ORS6000S | IEIT SYSTEMS
ORS6000S

ORS6000S

Платформа: Intel (ODCC 3.0) Охолодження: Централізоване повітряне

Масштабоване стійкове рішення стандарту ODCC 3.0 для центрів обробки даних з високою щільністю та низьким TCO.

Технічна специфікація

Опис

meta brain ORS6000S — це серверне рішення на базі відкритої архітектури ODCC 3.0, що забезпечує максимальну утилізацію ресурсів і суттєве зниження загальної вартості володіння (TCO). Завдяки централізованому живленню та високій щільності розгортання, ця система ідеально підходить для великих хмарних провайдерів та гіпермасштабованих дата-центрів.

Відкрита архітектура та щільність

Базуючись на стандарті ODCC 3.0, система дозволяє гнучко комбінувати обчислювальні та збалансовані вузли. Одна шафа може вмістити до 32 двосокетних вузлів.

Порівняно зі звичайними стійковими серверами, щільність обчислень зросла на 100%. Система сумісна зі стандартними комутаторами та об’єднує мережу, обчислення та сховище в єдиному корпусі.

Централізоване живлення

Використання шини живлення (busbar) та спільної полиці живлення (powershelf) замість окремих БЖ у кожному сервері. Це дозволяє працювати в точці оптимальної ефективності (50% навантаження) з піковим ККД близько 94%.

Резервування за схемою N+N гарантує стабільність живлення всієї стійки.

Швидкість розгортання Level 11

Сервери та комутатори інтегруються в стійку ще на заводі. Поставка рівня "Level 11" (готова стійка) збільшує швидкість розгортання в 10 разів, дозволяючи вводити потужності в експлуатацію за лічені години.

Ефективне обслуговування

Фронтальний доступ до всіх модулів, гаряча заміна без інструментів та оптимізована кабельна система значно спрощують роботу інженерів та знижують витрати на експлуатацію (OPEX).

Тип шафи Стандартна стійка 42U (1200мм × 600мм × 2100мм)
Збалансований вузол (SN5264FM6) 2 × Intel® Xeon® Scalable 3-го покоління
32 × DDR4 RDIMM (або 16 × RDIMM + 16 × Intel® Optane™ PMem)
До 12 × 3,5" HDD + 2 × NVMe SSD, 2 × M.2 SATA SSD
Обчислювальний вузол (SN5160FM6) 2 × Intel® Xeon® Scalable 3-го покоління
32 × DDR4 RDIMM (або 16 × RDIMM + 16 × Intel® Optane™ PMem)
8 × 2,5" NVMe SSD, 2 × M.2 SATA SSD
Полиця живлення (Powershelf) Розташована посередині шафи; резервування N+N; централізована дистрибуція енергії
Мережевий модуль До 3 × 1U стійкових комутаторів (1Gb або 10Gb)
Модуль керування Інтегрований RMC модуль для моніторингу статусу всієї стійки та вузлів
Обслуговування Повністю фронтальний доступ (Front Access)
Доставка Rack-level delivery (готове рішення "під ключ")
Енергоефективність Піковий ККД системи живлення ~94%
Масштабованість До 32 вузлів у одній стійці
Відповідність стандартам ODCC 3.0 (Open Data Center Committee)